導熱硅脂

碳納米級超導熱硅脂

TB-2180

導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要質料,添加耐熱、導熱功用優異的資料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,然后確保電子儀器、儀表等的電氣功用的安穩。

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空位的資料的一種,這種資料又稱之為熱界面資料。其作用是用來向散熱片傳導CPU發出出來的熱量,使CPU溫度保持在一個能夠安穩作業的水平,避免CPU由于散熱不良而損毀,并延伸使用壽命。
在散熱與導熱使用中,即使是外表十分光潔的兩個平面在互相接觸時都會有空位出現,這些空位中的空氣是熱的不良導體,會阻止熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂便是一種能夠填充這些空位,使熱量的傳導愈加順暢敏捷的資料。
市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性抉擇了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。
導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為質料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,簡單發生蒸發,出現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,
一同具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化,
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀況。是電子元器件志向的填隙導熱介質。

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