導熱硅脂

納米級超導熱硅脂

TB-2170

導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,增加耐熱、導熱功能優異的資料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣功能的穩定。

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空地的資料的一種,這種資料又稱之為熱界面資料。其作用是用來向散熱片傳導CPU發出出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定作業的水平,防止CPU由于散熱不良而損毀,并延伸使用壽命。
在散熱與導熱應用中,即使是外表十分光潔的兩個平面在彼此接觸時都會有空地呈現,這些空地中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空地,使熱量的傳導更加順暢迅速的資料。
市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決議了不同的用處。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。
導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產生揮發,呈現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,
一起具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。而且幾乎永遠不固化,
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件抱負的填隙導熱介質。

全國服務熱線:0755-29950280

產品詳情

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